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時間:下午2:20~5:20
地點:旭泰講堂
時間:13:20~16:20
地點:旭泰講堂
日期:11月10日
地點:三樓旭泰講堂
時間:14:20~17:10(下午)
演講大綱:
1. 銲錫接點(Slder joints)在半導體封裝科技中的角色
2. Thermal Gradient Bonding (TGB)研究分享
3. ...
日期:11/03
時間:下午 1:20~3:10
地點:旭泰講堂
 
 
 
 
 
 
 
演講人: 唐榮 鐵工廠 廖柏州 工程師
講題: 台灣鋼鐵業的現況及發展與熱處理產業實務經驗談
時間: 105/04/29
參加對象:材料系
演講人: 日月光半導體 林逸勛 工程師
講題: 晶圓級封裝與Bumping黃光製程技術與特性
時間: 105/04/15
參加對象:材料系
演講人: 隆達電子 何政樺 副理
講題: LED產業市場略況
時間: 105/03/18
參加對象:材料系