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106/11/10--楊挺立 博士--Full Intermetallic Joints for Chip Stacking by Using Thermal Gradient Bonding
日期:11月10日
地點:三樓旭泰講堂
時間:14:20~17:10(下午)
演講大綱:
1. 銲錫接點(Slder joints)在半導體封裝科技中的角色
2. Thermal Gradient Bonding (TGB)研究分享
3. 職場甘苦談-台積電工作心得分享
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